Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластинСтраница 9
Несмотря на высокую эффективность очистки в органических растворителях, технология такого обезжиривания связана с определенными трудностями (многократная очистка, большой расход, высокая стоимость и токсичность большинства растворителей).
Исключительными особенностями обладает фреон, который не токсичен и обеспечивает высокую эффективность очистки.
Химическое обезжиривание основано на разрушении молекул жира растворителями, не воздействующими на материал пластины (подложки). Его отличительной особенностью является отсутствие вероятности повторного загрязнения пластин.
Для химического обезжиривания кремниевых пластин наиболее часто применяют горячий (75-80°С) перекисно-аммиачный раствор (водный раствор смеси пергидроля и щелочи
), который удаляет все жиры. Процесс обезжиривания сопровождается выделением атомарного кислорода в результате разложения пергидроля (этому способствует и наличие щелочи). Атомарный кислород окисляет как органические, так и неорганические загрязнения.
Для очистки, основанной на переводе омыляемых жиров в легко растворимые в воде мыла` (соли), применяют обработку поверхности в мыльных растворах. Этим способом удаляют растительные и животные жиры - загрязнения от остатков сложных эфиров глицерина и высокомолекулярных органических кислот. Химическое обезжиривание характеризуется низкими токсичностью и стоимостью.
4.2.2. Травление.
Процесс травления пластин и подложек состоит в растворении их поверхности при взаимодействии с соответствующими химическими реагентами (щелочами, кислотами, их смесями и солями). В результате удаляются приповерхностный слой и имеющиеся на поверхности загрязнения. Различают химическое и электрохимическое травление полупроводников.
4.2.2.1. Химическое травление пластин кремния происходит на границе твердой и жидкой сред, и его можно рассматривать как гетерогенную реакцию.
Процесс травления состоит из пяти стадий: диффузии реагента к поверхности; адсорбции реагента; поверхностной химической реакции; десорбции продуктов реакции; диффузии продуктов реакции от поверхности. Скорость всего процесса определяется скоростью наиболее медленной (контролирующей) стадии. При травлении кремния контролирующими стадиями могут быть либо диффузия реагента к поверхности, либо поверхностная химическая реакция, что определяется видом травителя и энергией активации стадий процесса.
* Травители, для которых контролирующей стадией является диффузия, называются полирующими.
ЧАСТОТНО-КОНТРАСТНАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА оптических систем (в т . ч. фотографических систем и фотослоев), описывает способность таких систем передавать модуляцию яркости объекта (контраст). Частотно-контрастную характеристику оптической системы обычно получают с помощью специальной штриховой решетки (миры) по зависимости контраста изображения, даваемого оптической системой, от частоты миры.
ХИРУРГИИ ИНСТИТУТ им . А. В. Вишневского Российской АМН, основан в 1945 в Москве. Исследования проблем лечения ожогов, ран и раневой инфекции, научных основ применения кибернетики в хирургии и др.
ХИМЕРА ,..1) в греческой мифологии чудовище с головой и шеей льва, туловищем козы и хвостом дракона; порождение Тифона и Ехидны...2) В средневековом европейском искусстве скульптурное изображение фантастического чудовища...3) (Перен.) фантазия, неосуществимая мечта.