Расчет распределения примесей в кремнии при кристаллизационной очистке и диффузионном легировании
Расчет распределения примесей в кремнии при кристаллизационной очистке и диффузионном легировании
Страница 10

(8)

При простейшем анализе структур и в простейших моделях процессов легирования в технологии изготовления ИМС предполагаются именно такие условия диффузии.

Второе уравнение диффузии (второй закон Фика) получается путем сочетания первого закона и принципа сохранения вещества, согласно которому изменение концентрации вещества в данном объеме должно быть равно разности потоков этого вещества на входе в объем и выходе из него.

В общем случае второе уравнение диффузии имеет следующий вид

(9)

Для одномерной диффузии в изотропной среде уравнение (9) можно записать

(10)

Второй закон Фика характеризует процесс изменения концентрации диффундирующей примеси во времени в различных точках среды и является математической моделью нестационарного (развивающегося) состояния системы (описывает период времени от начала процесса до установления стационарного состояния).

При постоянстве коэффициента диффузии D (независимости его от концентрации примеси) уравнение (10) упрощается

(11)

Допущение о постоянстве коэффициента диффузии справедливо в большом количестве случаев, анализируемых в технологии ИМС.

Уравнения диффузии являются чисто феноменологическими, т.е. они не содержат никаких сведений о механизмах диффузии - о диффузионном процессе на атомном, уровне. Кроме того, уравнения (7) - (11) не содержат информации о зарядовом состоянии диффундирующих частиц.

Процессы диффузии, используемые для изготовления интегральных структур, обычно анализируются с помощью частных решений уравнения (11) т.к., в отличие от (8), именно оно содержит важный параметр - время установления некоторого анализируемого состояния системы. Основная цель решения уравнения - найти распределение примеси N(x,t) в полупроводнике после диффузии в течение определенного времени t при различных условиях осуществления процесса.

Страницы: 6 7 8 9 10 11 12 13 14

ВОЙСКОВОЙ КРУГ , общевойсковое собрание у донских, волжских, яицких, гребенских и терских казаков в 16-18 вв. Являлся высшим органом власти и выбирал должностных лиц.

ПИТТ (Pitt) Уильям Младший (28 мая 1759 , Хэйс, графство Кент - 22 января 1806, Лондон), британский государственный деятель. Второй сын У. Питта Старшего. Из-за слабости здоровья до 14 лет обучался дома, затем поступил в Кембридж. В конце 1780 стал членом палаты общин. В 1782 занял пост министра финансов. В 1783 Георг III поставил Питта премьер-министром правительства тори. В апреле 1784 партия тори во главе с Питтом победила своих противников - партию вигов. Десятилетие реформ (1783-93) было самым удачным в деятельности Питта. Питт реформировал таможенную службу и усовершенствовал налоговое законодательство. Он учредил фонд погашения государственного долга, сбалансировал бюджет, повысил государственные доходы. Последователь А. Смита, он стремился устранить препятствия к росту промышленности и способствовал развитию свободной торговли, в т. ч. с Ирландией (1785). В 1784 провел знаменитый Индийский билль о подчинении Ост-Индской компании правительственному комитету. Однако постепенно во внутренней политике Питта нарастали реакционные тенденции. Был отменен Хабеас Корпус Акт (1794), ограничены права прессы, разгромлена вигская либеральная оппозиция в парламенте. Отказ Георга III и парламента поддержать предложения Питта об эмансипации католиков привел к неожиданной для многих отставке Питта в феврале 1801. В 1804-06 он вновь возглавлял кабинет. Внешняя политика Питта проводилась под знаком борьбы с революционной, а затем наполеоновской Францией. Более десятилетия (с 1783) Великобритания безуспешно пыталась нанести поражение Франции. После победы Наполеона при Аустерлице, (означавшей крах очередной антифранцузской коалиции), здоровье Питта стало сдавать. В сентябре 1805 он произнес свою последнюю речь, а в январе 1806 скончался. Похоронен в Вестминстерском аббатстве.

КОПИРОВАНИЕ , в машиностроении - получение на станках заданного, напр. шаблоном или чертежом, профиля (формы) детали с помощью механического копировального устройства или следящей системы.