Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Страница 1

Содержание

Стр.

1. Введение 2

2. Подложки интегральных микросхем и их назначение 3

2.1. Назначение подложек 3

2.2. Кремний - основной материал полупроводникового производства 4

3. Виды загрязнений поверхности подложек и пластин 5

3.1. Возникновение загрязнений 5

3.2. Источники загрязнений 6

3.3. Виды загрязнений 6

4. Методы удаления загрязнений 8

4.1. Классификация методов очистки пластин и подложек 8

4.2. Способы жидкостной обработки пластин и подложек 9

4.2.1. Обезжиривание 9

4.2.2. Травление 10

4.2.3. Промывание пластин и подложек 13

4.2.4. Интенсификация процессов очистки 13

4.3. Способы сухой очистки пластин и подложек 15

4.3.1. Термообработка 15

4.3.2. Газовое травление 16

4.3.3. Ионное травление 17

4.3.4. Плазмохимическое травление 17

4.4. Типовые процессы очистки пластин и подложек 19

5. Заключение 20

6. Список литературы 20

1. Введение

Современный этап развития радиоэлектроники характеризуется широким применением интегральных микросхем (ИМС) во всех радиотехнических системах и аппаратуре. Это связано со значительным усложнением требований и задач, решаемых радиоэлектронной аппаратурой, что привело к росту числа элементов в ней. За каждое десятилетие число элементов в аппаратуре увеличивается в 5-20 раз. Разрабатываемые сейчас сложные комплексы аппаратуры и системы содержат миллионы и десятки миллионов элементов. В этих условиях исключительно важное значение приобретают проблемы повышения надежности аппаратуры и ее элементов, микроминиатюризации электро-радиокомпонентов и комплексной миниатюризации аппаратуры. Все эти проблемы успешно решает микроэлектроника.

Страницы: 1 2 3 4 5

УКРАИНСКИЙ ИНСТИТУТ ЖИВОТНОВОДСТВА степных районов научно-исследовательский им . М. Ф. Иванова в Херсонской обл. ("Аскания Нова"), организован в 1956 (ведет историю с 1932). Акклиматизация и гибридизация диких животных, интродукция степной растительности, селекция и племенная работа с сельскохозяйственными животными.

ЕКАТЕРИНА II Великая (1729-96) , российская императрица (с 1762). Немецкая принцесса Софья Фредерика Августа Анхальт-Цербстская. С 1744 - в России. С 1745 жена великого князя Петра Федоровича, будущего императора Петра III, которого свергла с престола (1762), опираясь на гвардию (Г. Г. и А. Г. Орловых и др.). Провела реорганизацию Сената (1763), секуляризацию земель (1763-64), упразднила гетманство на Украине (1764). Возглавляла Уложенную комиссию 1767-69. При ней произошла Крестьянская война 1773-75. Издала Учреждение для управления губернией 1775, Жалованную грамоту дворянству 1785 и Жалованную грамоту городам 1785. При Екатерине II в результате русско-турецких войн 1768-74, 1787-91 Россия окончательно закрепилась на Черном м., были присоединены Сев. Причерноморье, Крым, Прикубанье. Приняла под российское подданство Вост. Грузию (1783). В период правления Екатерины II осуществлены разделы Речи Посполитой (1772, 1793, 1795). Переписывалась с Вольтером и другими деятелями французского Просвещения. Автор многих беллетристических, драматургических, публицистических, научно-популярных сочинений, "Записок".

ЗОЛОТО СУСАЛЬНОЕ , см. Сусальное золото.