Фуллерены ФуллереныСтраница 15
Исключительны перспективы получения эндоэдральных соединений: внутри молекул фуллеренов достаточно места, чтобы разместить там атом, ион или небольшую молекулу. Поэтому столь большое внимание привлекают реакции, в ходе которых сфера раскрывается, например, реакции гиперфторирования.
В будущем совершенно неожиданными могут оказаться открытия, связанные с высшими фуллеренами (Cn>84), так как в настоящее время эти вещества практически недоступны в заметных количествах. Если вспомнить, что для фуллерена-60 число изомеров вида C60XY исчисляется десятками, для высших фуллеренов их будет значительно больше.
В заключение перечислим некоторые возможные области применения фуллеренов и их производных в ближайшем будущем:
· электронные и оптические устройства, основанные на применении фуллеренов или полимерных материалов на их основе,
· фотоматериалы и материалы для преобразования электрической энергии в световую,
· катализаторы,
· лекарственные средства
Некоторые области применения пока остаются гипотетическими, ввиду недостаточности современного уровня знаний:
· получение алмазов (в том числе тонких пленок),
· источники тока,
· молекулярные сита и устройства для аккумулирования газов,
· материалы для нелинейной оптики (лазеры),
· преобразователи солнечной энергии,
· сверхпроводники.
Не стоит сомневаться в том, что будущее химии фуллеренов окажется значительно интереснее любых прогнозов о нем.
КАМЫ (от нем . Kamm - гребень), холмы, сложенные сортированными слоистыми песками, галечниками и гравием; иногда прикрыты сверху плащом морены. Высота 6-12 м (иногда до 30 м). Возникают у внутреннего края материковых ледников при таянии мертвого льда.
АНАФОРА (греч . anaphora, букв. - вынесение), стилистическая фигура; повторение начальных частей (звуков, слов, синтаксических или ритмических построений) смежных отрезков речи (слов, строк, строф, фраз): "Город пышный, город бедный..." (А. С. Пушкин).
ТРАВЛЕНИЕ , химическое или электрохимическое растворение поверхности твердых материалов с практической целью. Различают травление технологическое (удаление окалины, изготовление интегральных схем и печатных плат, углубление пробельных участков типографских клише, повышение гидрофильности пробельных элементов форм плоской печати и т. д.) и структурное (выявление особенностей макро- и микроструктуры кристаллических материалов, диагностика рудных минералов, выявление дефектов рудных минералов, дефектов в кристаллах и т. д.).